國家大基金三期注冊成立

近日，據(jù)第一財經(jīng)等媒體報道，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）已于5月24日正式成立。這標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家大基金的第三期正式啟動。

規(guī)模超預(yù)期

第三期的注冊資本高達(dá)3440億元，較2014年的一期（987億元）和2019年的二期（2042億元）有顯著增長，甚至超過了前兩期的總和。預(yù)計通過1:3至1:4的投資杠桿，第三期大基金將能夠撬動超過1萬億元的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資。

強(qiáng)大的發(fā)起人陣容

三期的發(fā)起人包括財政部、國開行以及五大銀行等19位股東，其中五大銀行（工農(nóng)中建交）的總投資額達(dá)到1060億元，占總規(guī)模的近三分之一。與前兩期相比，地方產(chǎn)業(yè)資本的參與有所減少，但五大行的加入顯示了政策層面的堅定支持。

投資方向預(yù)測

一期大基金已經(jīng)結(jié)束并進(jìn)入退出階段，其投資重點在于制造環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體國產(chǎn)替代奠定了基礎(chǔ)。二期則更加關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA等上游領(lǐng)域，填補(bǔ)了技術(shù)空白，鞏固了全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代。

三期投資重點

預(yù)計三期的投資方向?qū)⒗^續(xù)精細(xì)化，聚焦于以下幾個關(guān)鍵領(lǐng)域：

1. 關(guān)鍵技術(shù)突破：包括7nm、5nm制程及其相關(guān)的核心設(shè)備和材料，如光刻機(jī)和光刻膠。

2. AI技術(shù)發(fā)展：特別關(guān)注AI芯片和HBM技術(shù)，這些是國產(chǎn)算力的瓶頸。

3. 核心技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)：預(yù)計重點將是存儲領(lǐng)域，業(yè)界普遍預(yù)期長江和長鑫存儲將進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

結(jié)語

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